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4层高密度沉金PCB电路板

案例领域：游戏/办公 2020-07-09 发布 460 0 评分：0
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应用行业：消费电子
应用产品：MID平板电脑主板
层数：4
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.25mm

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