半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板
案例说明:
层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉镍钯金
外层铜厚：35um
工艺特点：激光V-CUT，高精度
项目类型：半导体/EDA
氮化铝陶瓷板
案例说明:
层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺
项目类型：LED
4层高密度沉金PCB电路板
案例说明:
应用行业：消费电子
应用产品：MID平板电脑主板
层数：4
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.25mm
项目类型：游戏/办公
任意层互联控制主板电路板
案例说明:
材质：FR4 high performance
层数：12层
工艺：沉镍钯金
特点：任意层互联、阻抗控制、树脂塞孔
项目类型：信号接收机
高可靠性多层电源厚铜板
案例说明:
1.一流的技术团队，对电源产品有丰富经验，熟知电源PCB的关键控制点
2.优质的原材料，为您打造高稳定性电源PCB
3.先进的自动化生产设备及精密检测设备
4.精湛的工艺能力，特别满足电源PCB制板需求
5.严谨的品质控制系统
6.绿色环保先锋，知名客户的信心之选
项目类型：数据通信
通信电源厚铜板
案例说明:
层数：10层
板厚：3.96mm
尺寸：83.82mm*135.89mm
所用板材：FR4
最小孔径：1.62mm
表面处理：沉金
应用领域：电源
特点：铜厚内外6OZ
项目类型：手机通信
大功率LED Copper PCB铜基板
案例说明:
层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：3.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=1u"
工艺特点：铜基、高导热、喇叭孔
项目类型：LED
智能体脂秤PCBA板
案例说明:
芯片：Nordic 51822
·
显示屏：OLED 0.86英寸
·
电池：100mAh
·
型号：FC-30
·
规格：1400mm
·
额定电压：220V
·
额定频率：50HZ
项目类型：嵌入式电路
数码打印机PCBA板
案例说明:
印刷颜色：四色，七色
·
适用材质：任何材质
·
印刷速度：A3 size (1440×1440dpi)/7mins
·
印刷幅面：170（mm）
·
分辨率：1440×1440dpi
·
外形尺寸：750×900×600（mm）
项目类型：图像识别
数码打印机PCBA板
案例说明:
印刷颜色：四色，七色
·
适用材质：任何材质
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印刷速度：A3 size (1440×1440dpi)/7mins
·
印刷幅面：170（mm）
·
分辨率：1440×1440dpi
·
外形尺寸：750×900×600（mm）
项目类型：图像识别
