层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺
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层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺
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