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  • 武汉芯路星电路设计有限公司
  • 湖北省 武汉市
  • 本公司具有硬件设计和PCBLayout印制版图设计能力,做过实例项目包括AD9361, AD9371, ADRV9009子卡,其它系列AD/DA子卡,各种FPGA板卡设计,Altrea(Cyclone系列 Arria系列等)与xilinx(A7系列,K7系列,spartan系列,ZYNQ系列等)组成的模数混合板卡,各种纯数字高速板卡,RF通信收发机,25/28Gbps高速光网络收发板卡口,百兆、千兆网口等。 在进行PCB设计之前应有以下要求: 1、提供没有封装库的DATASHEET,器件的选型(可以指定具体哪一页面) 2、板子的结构(长宽大小、板厚,是否倒圆角等),如有DXF文件请提供。 3、是否有等长要求,关键信号等。 4、板子的螺丝孔大小,是否有EMI需求的。 5、是否需要控制阻抗,常规要求单端50欧姆,差分100欧姆,USB差分90欧姆。如有特殊的请提供。 技术实力参数: 最高设计层数:24层 最大PIN数目:25000+ 最大连接数:13000+ 最小线宽:2.5mil 最小线间距:2.5mil Minimum via hole size :8mil(4mil激光孔) ;3/6mil (芯片级设计) 一块PCB板zui多BGA数目:30 Minimum BGA pin-pith: 0.4mm ;0.24mm(芯片级设计) 最大BGA PIN数:1679 最高速信号:10 GHz differential signal 如有需要请联系13554107253   QQ1:524648392   QQ2:  280876249 电子邮箱:yujianlai@126.com 更多信息,请关注淘宝店铺https://shop334217886.taobao.com/?spm=2013.1.0.0.475d7242oy1qkm

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