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半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板

案例领域：半导体/EDA 2020-07-09 发布 813 0 评分：0
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层数：1层 
板厚：0.635mm 
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm 
表面处理：沉镍钯金 
外层铜厚：35um 
工艺特点：激光V-CUT，高精度

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