- 线上收入： 0.00元
- 职位类型： 兼职
- 工作年限： 3-5年
- 擅长领域： 工业 电路设计 半导体/EDA
- 技术标签： pcb 智能硬件
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简介：
熟练掌握原理图的设计、PCB的绘制，熟悉AD、Cadence (OrCAD+Allego)两款软件，能布6层以上板
熟悉常用的测试仪器的使用，如示波器、万用表、信号发生器、耐压测试仪等
熟悉电磁兼容性相关知识，能对EMC问题进行整改，了解EMC认证相关的项目，曾经完成过多个项目的EMC试验。
熟练掌握嵌入式系统中常用的通信协议，如PCI、网络、USB、SATA、PCI-E、LCD、VGA等，能独立调试相应的电路。
熟练掌握FPGA的设计开发，熟练掌握QuartusII、Modelsim等开发工具，使用过Lattice的设计软件Diamond，精通Verilog HDL语言，能独立完成FPGA的开发，曾经进行过实际项目开发。
熟悉ARM等常用MCU的软硬件体系结构，熟悉C语言，掌握STM32基于库函数的工程开发， 熟悉KEIL开发环境的使用。
工作中做的一个项目：RCP发控计算机
平台主要采用基于CPCI的 3U 板卡，其中的主要板卡有CPU 板、AD采集板、DIO卡、串口板、CAN卡，主板为PowerPC平台，运行VxWorks系统。
这个项目我主要负责CPU模块的载板设计，整个机箱的调试，此机箱是我一个人独立调试完成的。
CPU核心模块使用定型的产品，载板的主要功能：通过PCI总线扩充了17路GPIO、2路CAN和2路USB,USB是通过现有集成芯片实现，17路GPIO、2路CAN是通过FPGA实现，我独立完成此板卡的设计，包括原理图，PCB layout，FPGA代码的修改，以及最后的单板调试与整机调试。
通过这个项目我了解了VxWorks系统以及Uboot的一些操作命令，掌握了整个嵌入式平台的整体开发流程。
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最新竞标项目
| 序号 | 项目名称 | 项目类型 | 竞标状态 | 竞标日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | PCB 原理图绘制 长期外包 | 通信 | 未中标 | 2017-08-23 16:37:39 |
| 2 | 智能温度控制器PCB设计 | 其他 | 未中标 | 2017-08-23 16:32:28 |
不良记录
