当前位置:首页 / 找项目 / 3D相机的IC验证外包或兼职

  • 发布时间: 2026-08-26 22:08
  • 截止时间: 2026-09-25 22:08
  • 项目周期:详谈
  • 已有竞标: 0
  • 所属领域: 半导体/EDA
  • 项目标签: IC验证 IC仿真
  • 项目预算:¥50000

    当前预算:¥10000-¥50000

    潜在追加预算:暂无

    远期可能追加投入:暂无

  • 现居地址:陕西省 西安市 雁塔区

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项目内容描述

一、项目背景我们希望将仿真验证工作进行外包或引入兼职专家,转向 VCS 工具链,提升验证质量和效率。二、验证对象范围需要验证的是3D相机芯片中的核心逻辑模块,主要包括:视频接入模块( LVDS等)图像处理算法(降噪、HDR、3D深度计算等)业务控制模块(曝光控制、帧同步、寄存器配置、中断管理等)设计代码为 Verilog ,已有部分基础测试用例和大量的算法激励,但不成体系。三、我们希望完成的工作目标搭建基于 VCS 的仿真验证环境(含编译脚本、运行脚本、回归测试框架);设计并实现高质量测试激励(定向测试 + 随机约束测试);编写可维护的 Makefile / 脚本,支持批量回归和结果比对;协
人气:306

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发包方
  • xudiping

    上次登录时间: 20小时前
    会员身份: 个人
    注册时间:2026-08-26 16:42
    发包数量: 1
    中标次数: 0个
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  • liuzhanchun

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