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    2024-05-08 16:54

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    2024-05-08 16:54

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  • 医疗电子
  • 小型电路板的支撑结构设计和类安卓手机的外壳设计

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  • 发布时间: 2024-05-08 16:54
  • 截止时间: 2024-06-07 17:33
  • 项目周期:详谈
  • 已有竞标: 3
  • 项目标签: EMC 组装工艺SOP 三类医疗器械 SW AutoCAD
  • 项目预算:¥70000

    当前预算:¥10000-¥50000

    潜在追加预算:小于¥10000

    远期可能追加投入:小于¥10000

  • 现居地址:江苏省 南京市 浦口区

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项目内容描述

1、设计一款尺寸大约在14cmX85cmx3cm的外壳,外壳内部需要装入PCB电路板,屏幕和电池等,产品类似于安卓手机。外壳有裸露的接口,包括电源口和数据口等要求1.有一定的抗跌落能力,2.生产流程不复杂
人气:971

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发包方
    会员身份: 个人
    注册时间:2024-05-08 16:01
    发包数量: 1
    中标次数: 0个
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