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项目内容描述
米尔527应用开发协同与指导主要涉及基于全志T527系列处理器的开发套件MYD-LT527的使用和编程接口等技术细节。以下是关于米尔527应用开发的关键点：
硬件配置：米尔电子推出的MYD-LT527开发套件由核心板MYC-LT527和底板MYB-LT527组成，采用LGA贴片焊接方式。核心板基于全志T527高性能MPU，配备八核A55处理器和RISC-V协处理器，支持高达2Tops的NPU，满足边缘智能AI加速应用的需求。
通讯接口：T527支持丰富的通讯接口，包括2路千兆以太网、1路PCIE 2.1、2路CAN、10路UART串口等，这些接口为各种应用场景提供了强大的功
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