所用芯片资料：
1.4核Cortex A53处理器。
2.嵌入式Linux操作系统。
3.4Gbyte DDR4内存。
4.1Gbyte SLC FLASH。
5.6千兆以太网接口。
6.1个SATA3.0接口。
7.MircoSD卡接口。
8.3个USB2.0/3.0接口。
9.9张4G全网（移动/电信/联通）通讯。
10.WIFI通讯。
11.9根4G天线与WIFI天线多合一公用同一根天线。
12.背板式架构。
13.已经通过中车测试和试验
功能：
1.高运行速度。
2.高业务处理能力。
3.高数据交换能力。
4.高带宽的无线数据通讯能力。
5.大存储容量。
6.主要应用于背板式、高带宽通讯、大数据交换/处理/存储场合。
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