1. 基于MCU+CPU双平台的智能穿戴产品
硬件环境：CPU(ARM9)，MCU(STM32),nor-Flash,PSRAM,AFE,PPG,ECG ,NFC,GPS,BT等
项目描述：此设备是基于MCU+CPU双平台设计。包含电源模块，最小系统，PPG模块，AMOLED显示，电容触摸屏，NFC,BLE,GPS等。
项目职责：作为项目硬件接口人，完成所有有关硬件工作。包含但不限于元器件的选型和采购，原理图绘制，PCB的绘制指导，BOM的制作，单板调试，配合生产制作样机，EMC和安规测试和整改，转产。
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