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项目内容描述
测试工装需求
1. 单板测试工装
1.1
总体需求
单板测试工装要求一次性测试3块单板,每块单板如果测试合格,给出
“PASS”,如果测试不合格,给出 “FAIL”,并给出详细不合格项及现象。
1.2
烧写代码需求
单板上有MCU,需要在测试时把代码烧写进MCU。测试工装内需要有烧写器完成此功能。
1.3 RS485 接口测试需求
单板上有6个RS485 接口,需要测试工装对每个接口进行数据双向测试,传输数据能通过校验即可。RS485 接口有部分采用 RJ45 网口连接,板上焊点间距较近,此接口和测试工装的连接可用接插件,不用底针。
1.4 Flash 功能测试需求
单板上有外挂 Flash 芯片,需测试其功能。测试过程由单板上 MCU 完成,测试工装需根据通讯协议把测试结果通过串口读出,并做是否通过的判断。
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