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    本项目线上交易金额
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    3850.00元

    发包方

    罗德坡 

    接包方

    cjhh319 

    获得的评价

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    • 半导体/EDA
    • FPGA底板和扩展接口板整合设计（底板和外扩接口板都是成熟）
    • 已完成
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    • 发布时间： 2021-11-17 11:00
    • 截止时间： 2021-12-17 11:00
    • 项目周期：详谈
    • 已有竞标： 4
    • 项目标签： pcb FPGA/CPLD PCB
    • 预算金额：￥3500
    • 现居地址：北京市 海淀区 西三旗街道

    项目内容描述

    1. 现在电路能用，但是冗余。删除冗余将两个板整合一下

    2. 现有底板和接口板都有全部原理图和PCB板。 现有系统可以正常工作。 

    3. 中标后会提供全部资料。 

    附件

      cameralink 扩展板V1.0说明.doc 下载
    人气：4822
    参与竞标者

竞标方案

项目周期: 天发包方要求的开发时间： 详谈

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