当前位置:首页 / 找项目 / 热成像机芯设计

  • 发布项目

    2021-07-31 09:45

  • 选择承包方

    2021-07-31 09:45

  • 项目工作中

  • 项目完成

  • 发布时间: 2021-07-31 09:45
  • 截止时间: 2021-09-12 10:35
  • 项目周期:详谈
  • 已有竞标: 4
  • 项目标签: pcb ARM 嵌入式 FPGA/CPLD PCB 热成像
  • 项目预算:¥100000

    当前预算:¥10000-¥50000

    潜在追加预算:¥10000-¥50000

    远期可能追加投入:暂无

  • 现居地址:北京市 朝阳区 奥运村地区(奥运村乡)

扫码浏览

小程序

提示:遇到套方案或虚假项目,点击右侧举报按钮进行举报! 举报

项目内容描述

简略描述:热成像机芯设计 细节需求: 根据热成像传感器对PCB硬件设计,FPGA算法设计 热成像传感器: 典型响应波段: 8-14um 分辨率:640X480@EI或640*512 主要性能: 图像调节:调光算法,场景自适应调光算法、亮度、对比度可调 伪彩:多种伪彩可调
人气:1913

为您推荐人才

推广置顶
发包方
  • yuzih        

    上次登录时间: 640天前
    会员身份: 个人
    注册时间:2019-05-30 11:41
    发包数量: 2
    中标次数: 0个
积分排行榜 签到领积分
优质接包方排行
  • liuzhanchun

    身份:团体承接项目:14个

    总收入:9600元

  • 鱼_我恋你

    身份:团体承接项目:17个

    总收入:0元

  • sunyk

    身份:公司承接项目:8个

    总收入:402元

  • yishuifu

    身份:团体承接项目:7个

    总收入:500元

  • 15040268795

    身份:个人承接项目:7个

    总收入:5000元

  • 人才招聘 更多
    公开课更多
    二维码
    客服QQ

    客服QQ:
    1617942058

    留言板