最新竞标项目
| 序号 | 项目名称 | 项目类型 | 竞标状态 | 竞标日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | AD环境下的PCB Layout设计 | 半导体/EDA | 未中标 | 2020-03-28 10:09:39 |
| 2 | PCB LAYOUT | 电路设计 | 未中标 | 2020-03-21 10:48:13 |
| 3 | 基于蓝牙芯片的PCBA板子设计及基本硬件接口调试 | 电路设计 | 未中标 | 2020-03-21 10:45:22 |
| 4 | 使用AD进行4层PCB布线，板子尺寸为180mm*250mm | 半导体/EDA | 未中标 | 2020-03-21 10:41:41 |
| 5 | 高速信号ad采集FPGA处理板PCB布板 | 半导体/EDA | 未中标 | 2020-03-21 10:33:39 |
| 6 | PCB打版 | PCB设计 | 未中标 | 2020-03-20 23:50:06 |
不良记录
