技能标签
1.专业理论：
a.拥有机械、电子电器、液压气动、计算机控制的软硬件等专业理论修养，深厚的制造业背景、30年研发经验、至今一直在研发一线拼搏，注重学习积累新知、及时充电自新。
b.熟悉TCP/IP、CAN、MODBUS、USB等多种通讯协议理论，用前四种开发过产品。
c.熟悉LINUX、FreeRTOS、UCOS、Xthread、LWIP等操作系统，能独移植成嵌入式软件系统。
2.专业软件运用：
a.精通pro/e、ug、solidworks等多种三维应用软件，于工业设计、外观设计，产品造型、结构设计、模具设计制造、NC编程等领域有扎实的实际工作经验。
b.熟练运用ALTIUM，设计过多种PCB的原理图和布线图，打板量产过数十款PCB。
c.熟练运用Keil,熟悉ARM尤其STM32系列，使用过Cortex-M4、M3、M0的多款芯片。还用POWERPC架构mpc860和mpc8349e开发过免疫组化的主控板。对MICROCHIP的PIC芯片也比较熟悉，用过12F508,16F877,编过多种控制软件，带过软件研发团队。
d.熟悉DotNet平台和SqlServer语言及HTML+CSS+JS,能独立完成中小规模的基于C/S或B/S架构的桌面和Web应用。
e.熟悉MS Project、DevCloud等项目管理软件
3.超过30年研发经验





















工作成绩：
1.负责最终解决全公司日常运作中遇到的重大生产、质量问题。负责公司中长期发展战略文件拟定及提议，负责公司核心产能的配置、培养，产品及竟争的布局，制定具体的产品研发计划、技术改造计划、产能发展规划。从技术、设备、工艺、原料及产品等全方位审视公司的生产现状、提出建议、承责制定发展规划。
2.主持研发中心工作：
负责研发团队成员招募、甄别、培训和日常管理；制定标准工作流程，建立健全考核制度，拟定部门各阶段工作计划。为研发人员营造高雅、进取、创新、奉献的企业文化纷围，树立友爱、互助、竞争的培养团队精神。部门日常费用审批。
3.策划、组织、督导新品研发计划的贯彻实施：
包括项目策划、可行性论证、风险评估、成本分析、进度计划、预算报告、人员配 置，立项启动，过程跟进控制、费用管控，进展情况汇报，沟通协调。阶段性总结评估，成果转化，产品发布、经验教训总结。
4.项目技术方案决策，技术文件审批，重大技术问题决策。专业技术培训计划组织实施。组织内部沟通协调。
5.负责与用户（潍柴、上柴、陕汽、重汽、北汽）保持密切关系与良好沟通，随时了解其要求，予判客户的潜在需要，处理客户投诉。了解客户对本公司产品的评价。及改进意见。
6.了解研究同行的产品，吸纳新技术，新工艺，开发新的供应商，提出新的研发项目，与第三方认证机构保持联系与合作，为新品争取证书。
7.与政府机关和各级主管部门、技术监督部门保持良好关系，为本公司新项目争取政策性资助或奖励，税收减免，荣誉称号和证书。保持省级研发中心的评级。

a．DGF261/DGF281 系列电控硅油离合器
b．ZH596/ZH646/ZH670/ZH758 系列车用轴流风扇
c．生产线上专用机床研发

新加坡精技机电（南通）有限公司
2002.10-2005.07（2年9月）
职位：高级工程师
所在部门：

工作地点：
南通
工作职责：







工作业绩：
1.为美国Kulicke&Soffa、瑞士ALPHASEM、日本TOSOK、瑞士ISMECA等公司提供OEM或ODM产品。生产LED封装、测试等专用设备、测试仪器，工装、模具。
2.对EMS生产线的工艺流程、设备状态、产品质量、合同交期负全责。
3.对EMS供应商进行审核、评估、批准，对客供品质量作最终评价。
4.开发EMS自有新项目：技术经济分析、工艺能力评估，项目资源配置与管控，进度管控。关键技术把关,试制审批,量产审批。
5.OEM项目评估,报价,工艺流程审定,设备及人员、工艺能力、产能配置。

a.年产7000台金丝球焊机
b.K&S金丝球焊机新品导入
c.瑞士ISMECA集成电路封装机导入

惠州华刚光电零件有限公司（美资）
1997.04-2002.10（5年6月）
研发工程师
职责：



业绩：
1.LED 制造工艺及产品测试
2.工装夹具模具设计加工。
3.LED 大屏生产工程
4.汽车灯具研发

研发过多种大屏、条屏、汽车灯具

国营西北机器厂
1989.09-1997.04（7年7月）
高级工程师
职责业绩：
参与、主持、领导了三代四种型号砂轮划片机的设计开发,同时参与了贴片机及金丝球焊机（键合机）的设计。单晶炉，分步重复光刻机，匀胶显影机，离子注入机，高压去粒子水清洗机，超声波清洗机，电光源元器件制造工艺及设备研发，萤光粉生产工艺及设备设计研发、生产及销售等