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海思3559A开发板定制开发

  Tir-Hi3559A 是一款基于海思3559AV100的一款AI深度学习评估板。海思3559A是最新的SOC方案 ,性能超强,应用行业多,具体如下:目前全球第一性能的SOC芯片--3559A。采用12nm超低功 耗工艺;支持多核多CPU;支持3200万像素30帧编码;有独立的DSPGPU,支持OpenGLOpenCL ,可以做很多现在PC才能做的工作;带双核NNIE 神经网络计算引擎,支持深度学习算法,算力 达到惊人的4T(远超NVIDIATX1);支持多sensor输入(最多8个),并支持运行拼接算法;支 持Professional 4KP30 raw video output等。

  8K@30+1080P@30 H.265编码下典型功耗3W

  支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1080P@30H.265编码

  支持2×4K@604×4K@308×1080P@30视频录制,支持机内硬化拼接

  提供视觉计算处理能力


  Hisilicon Hi3559AV100 CPU,双核ARM Cortex A73@1.8GHz+双核ARM Cortex A53@1.2GHz+单核ARM Cortex A53@1.2GHz

  双核ARM Mali G71@900MHz,支持OpenCL 1.1/1.2/2.0,支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2

  4G Bytes 64bit DDR4

  8G Bytes eMMC

  双核NNIE@840MHz神经网络加速引擎



  1HDMI输出

  1USB 3.0接口

  1Micro USB 2.0接口

  110/100/1000MBPS以太网接口

  两个90pin BTB连接器,可扩展sensor输入接口

  1mini PCIe接口

  1JTAG调试接口



  尺寸:170mm*120mm*15mm

  重量:145g



  工作温度:0℃~ +70℃

  工作湿度:10%80%



  直流电源供电,电压+12V@3A

  功耗:≤8W



  智能机器人

  全景拼接设备

  无人机

  3D/VR相机

  4K 8K相机

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